RATISBONNE, Allemagne–(BUSINESS WIRE)–ASMPT AMICRA, un fournisseur mondial de premier plan spécialisé en solutions d’équipements « die attach » de très haute précision, et Teramount Ltd, leader de la connectivité évolutive entre fibres et puces, ont annoncé ce jour avoir conclu un accord de collaboration visant à relever le défi de la connexion entre fibres et puces photoniques en silicium, pour répondre aux besoins toujours croissants de bande passante des applications de communication de données et de télécommunications.
Dans les domaines en évolution rapide de l’intelligence artificielle et des réseaux hautes performances, l’un des principaux défis consiste à établir une connectivité fibre-puce sans friction. La collaboration entre les deux sociétés consistera à placer les éléments optiques pionniers à alignement automatique au niveau des plaquettes de Teramount sur les plaquettes photoniques en silicium du client en utilisant les machines avancées de précision die attach d’ASMPT AMICRA. Ce processus promet de résoudre de manière révolutionnaire ce défi de longue date.
« La fabrication et l’emballage de grands volumes de produits photoniques au silicium fait l’objet d’une forte demande de la part des clients, a déclaré Hesham Taha, PDG de Teramount. Il est important pour eux que cela soit basé sur des équipements déjà utilisés dans des environnements OSAT à volumes élevés. ASMPT AMICRA, pionnier du domaine des équipements de fixation de puces sur plaquette, est un partenaire idéal pour Teramount à l’heure où nous voulons nous développer et répondre à la demande croissante de nos clients ».
« La photonique sur silicium est la technologie clé de notre future vie quotidienne. Le transfert rapide de quantités de données en constante augmentation exige une précision toujours plus grande lors de l’assemblage des composants semiconducteur, souligne Johann Weinhaendler, directeur général d’ASMPT AMICRA. Teramount est un expert chevronné du développement de solutions de connectivité à haut débit, un terrain commun à nos deux entreprises, ce qui nous permet d’intégrer leurs produits via un assemblage passif de haute précision de composants optiques au niveau de la plaquette. »
À propos de Teramount : Teramount change le monde de la connectivité optique en proposant une nouvelle solution de connexion de l’optique au silicium pour les centres de données, l’informatique avancée, les capteurs et autres applications de communication de données et de télécommunications. Sa solution innovante Universal Photonic Coupler offre une connectivité évolutive des fibres aux puces photoniques et aligne la photonique sur les capacités standard de fabrication et d’emballage de semiconducteurs en grands volumes. Les bureaux de Teramount sont situés à Jérusalem en Israël. Pour plus d’informations, visiter le site Web : www.teramount.com
À propos d’ASMPT AMICRA : ASMPT AMICRA, dont le siège est à Ratisbonne (Allemagne), est l’un des principaux fournisseurs mondiaux de systèmes die attach à très haute précision. Les systèmes ASMPT AMICRA se caractérisent par une précision de placement submicronique de ±0,2 µm à 3 s pour le marché de la photonique sur silicium et de l’emballage avancé des semiconducteurs. Ces systèmes prennent en charge les processus die attach, de puces retournées, d’eutectique, d’époxy et d’impression par transfert de masse.
ASMPT AMICRA est une filiale d’ASMPT Limited (code boursier HKEX : 0522), l’un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions matérielles et logicielles pour la fabrication de semiconducteurs et de produits électroniques dont le siège est à Singapour.nhttps://amicra.semi.asmpt.com/
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Contacts
nTeramount LTDn
Hesham Taha, PDGn
Tél. : +972 50-6419792 // hesha.taha@teramount.com
nASMPT AMICRA GmbHn
Johann Weinhaendler, directeur généraln
Tél. : +49 941 2082090 // Tél. mobile : +49 151 1456 9902 // johann.weinhaendler@asmpt.com