YES reçoit des commandes pour plusieurs systèmes VertaCure ™ G3 de la part d’une fonderie leader en Asie
FREMONT, Californie--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), l’un des principaux fournisseurs d’équipements de traitement pour les applications IA et HPC dans le domaine des semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui avoir reçu des commandes pour plusieurs systèmes de polymérisation VertaCure™ G3 de la part d’une des principales fonderies d’Asie. Ces systèmes prendront en charge les processus d’emballage avancés pour les solutions d’IA et de HPC, en assurant le durcissement, le recuit et le dégazage à basse température, qui sont essentiels.
Le VertaCure™ G3 est un système de durcissement et de dégazage sous vide entièrement automatisé, conçu pour garantir une distribution uniforme de la température et un contrôle précis des vitesses de chauffage et de refroidissement. Il en résulte une élimination complète des solvants, une amélioration des propriétés du film, l’élimination du dégazage après durcissement et des performances exceptionnelles en matière de particules. Les produits YES ont toujours démontré une qualité supérieure en matière de durcissement, de revêtement et de recuit, tant dans les environnements de R&D que dans ceux de fabrication à grand volume.
« La gamme VertaCure™ apporte une technologie de durcissement sous vide révolutionnaire à la fabrication à grand volume (HVM) d’emballages avancés et est devenue la solution la plus largement adoptée par l’industrie », déclare Rezwan Lateef, président de YES. « VertaCure™ G3 est notre nouvelle offre, qui propose des caractéristiques mécaniques, thermiques et électriques exceptionnelles pour les boîtiers au niveau des plaquettes, 2,5D et 3D. Cette plateforme offre le plus haut niveau de performance dont dépendent les fonderies de pointe pour mettre au point de nouvelles technologies d’emballage. Cette commande renforce notre leadership dans le domaine des équipements de durcissement. »
Alex Chow, vice-président directeur des ventes et du développement commercial et président de YES pour l’Asie, ajoute : « VertaCure™ G3 dispose d’un système de contrôle de la température à 6 zones avec flux laminaire pour une excellente uniformité et des performances de particules requises pour le durcissement du polyimide, du PBO et de l’époxy. Il offre une excellente uniformité thermique de ± 1 °C à > 200 °C pendant la phase de maintien et de rampe, ce qui est essentiel pour le durcissement PI des films épais. Avec plus de 500 chambres VertaCure™ utilisées pour l’emballage avancé, YES détient plus de 90 % de parts de marché. »
À propos de YES
YES est l’un des principaux fournisseurs de technologies différenciées pour l’ingénierie des matériaux et des interfaces. Les clients de YES sont des leaders du marché qui créent des solutions de nouvelle génération pour divers marchés, notamment l’emballage avancé pour l’IA et le HPC, les systèmes de mémoire et les sciences de la vie. YES est l’un des principaux fabricants d’équipements de production de pointe, rentables et à haut volume, destinés aux solutions d’emballage avancées pour semi-conducteurs pour plaquettes et panneaux de verre. Les produits de la société comprennent des outils de durcissement sous vide, d’enduction et de recuit, des outils de refusion sans flux, des outils de gravure à travers le verre et de cavités, ainsi que des outils de dépôt sans courant pour l’industrie des semi-conducteurs. Basée à Fremont, en Californie, YES renforce sa présence mondiale. Rendez-vous sur YES.tech.
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