YES sélectionné pour fournir une gamme complète d’outils d’emballage avancés pour les applications d’IA et de HPC sur panneaux de verre par un fournisseur leader d’infrastructures d’IA

FREMONT, Californie--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES), l’un des principaux fournisseurs d’équipements de traitement avancés pour les applications de semi-conducteurs dans le domaine de l’IA et du calcul haute performance (HPC), a annoncé aujourd’hui avoir reçu plusieurs commandes d’outils de la part d’un leader mondial des solutions d’infrastructure d’IA. Ces commandes couvrent la gamme de systèmes de traitement à sec et humide de YES et permettront la fabrication de panneaux sur des substrats en verre pour les centres de données et les boîtiers HPC de nouvelle génération.

Ces systèmes seront déployés dans des lignes d’emballage avancées dédiées aux charges de travail IA hyperscale, notamment la formation, l’inférence, la mise en réseau et l’optique coemballée. Cette commande marque une étape importante dans l’évolution de l’industrie vers les boîtiers 2,5D et 3D à base de verre, à mesure que les exigences en matière de performances, de densité et de thermique des systèmes augmentent.

YES fournira une gamme complète de solutions pour le flux de processus au niveau des panneaux du client, notamment

• VertaCure™ : systèmes de séchage sous vide entièrement automatisés offrant une élimination complète des solvants, un chauffage uniforme et des performances supérieures en matière de particules.
• VertaPrime™ : systèmes de dépôt en phase vapeur à faible vide pour une adhérence et une préparation optimisées.
• VeroFlex™ FAR : systèmes de refusion de précision au niveau des panneaux permettant une montée en température uniforme pour la formation d’interconnexions.
• TersOra™ : plateformes avancées d’élimination des bords pour une définition précise et nette des contours.
• SURE™ Wet Process Platform : systèmes de nettoyage et de gravure humide haute performance adaptés aux applications sur grands panneaux.

« Nous sommes ravis de proposer une gamme complète d’outils pour panneaux en verre qui facilitent la transition vers un conditionnement à haut débit au niveau des panneaux pour l’IA et le HPC », déclare Rezwan Lateef, président de YES. « Nos équipements ont déjà fait leurs preuves dans les chaînes de fabrication à haut volume des IDM et fonderies de premier rang. Avec l’évolution de l’industrie vers des substrats plus grands et des solutions optiques coemballées, YES occupe une position unique en tant que partenaire de confiance dans les écosystèmes basés sur les wafers et les panneaux. »

YC Wong, vice-président des ventes et du développement commercial chez YES Singapour, ajoute : « Le verre devient le substrat de choix pour les boîtiers 2,5D et 3D de nouvelle génération en raison de sa stabilité dimensionnelle et de ses performances électriques. Notre présence à Singapour et notre grande expérience dans la fabrication en série nous permettent d’accompagner étroitement nos clients dans leur transition des formats de plaquettes vers les formats de panneaux. »

Cette commande renforce le leadership de YES dans les technologies d’emballage au niveau des panneaux, en répondant aux défis critiques du durcissement, du nettoyage, de la refusion et du dépôt pour les substrats à base de verre. Alors que la demande en infrastructures d’IA s’accélère, YES reste à l’avant-garde pour permettre la prochaine vague d’innovations avancées en matière d’emballage dans l’industrie.

À propos de YES

YES est l’un des principaux fournisseurs de technologies différenciées pour l’ingénierie des matériaux et des interfaces nécessaires à un large éventail d’applications et de marchés. Les clients de YES sont des leaders du marché qui créent des solutions de nouvelle génération pour divers marchés, notamment l’emballage avancé pour l’IA et le HPC, les systèmes de mémoire et les sciences de la vie. YES est l’un des principaux fabricants d’équipements de production de pointe, rentables et à haut volume, destinés aux solutions d’emballage avancées pour semi-conducteurs pour plaquettes et panneaux de verre. Les produits de la société comprennent des outils de durcissement sous vide, d’enduction et de recuit, des outils de refusion sans flux, des outils de gravure à travers le verre et de cavités, ainsi que des outils de dépôt sans courant pour l’industrie des semi-conducteurs. YES a son siège social à Fremont, en Californie, et sa présence mondiale ne cesse de croître. Pour plus d’informations, rendez-vous sur YES.tech.

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Contact médias :
Alex Chow
Achow@yes.tech